证券之星消息，成都市汉桐集成技术股份有限公司（简称：汉桐集成）拟在深交所创业板上市，募资总金额为6.0亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。募集资金拟用于光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目、补充流动资金，详见下表：
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先来了解一下该公司：成都市汉桐集成技术股份有限公司成立于2015年3月,注册资金3,543.4984万元,位于成都市高新区天府生命科技园,主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产,公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队,自主拥有高可靠集成电路封装线,能够满足各类高可靠产品封装要求。自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。 汉桐着眼于我国高端光耦产品“芯”的匮乏,采用成熟可靠的CMOS工艺和设计技术,力求在装备自主可控的发展上体现汉桐人的创新精神。 汉桐致力于高可靠集成电路封装领域,以提升质量可靠性和产品性价比为根本目的; 造中国人买得起的基础产品,力求在“中国制造”的国家战略上体现汉桐人的工匠精神。
从目前公布的财报来看，汉桐集成2022年总资产为3.12亿元，净资产为2.4亿元；近3年净利润分别为8418.9万元（2022年），6212.2万元（2021年），394.67万元（2020年）。详情见下表：
汉桐集成属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有98家公司申请上市，申请成功23家（主板11家，创业板12家），2家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请254家，申请成功63家，7家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信证券股份有限公司过往一年共保荐86家，成功28家，其余尚在流程中。
目前交易所已受理该申请，对汉桐集成有兴趣的投资者可保持关注。
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