证券之星消息，根据企查查数据显示铜峰电子（600237）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种小规格金属化膜检测用激光裁切工具”，专利申请号为CN202321903403.8，授权日为2024年5月24日。
专利摘要：本实用新型公开了一种小规格金属化膜检测用激光裁切工具，涉及到金属化膜检测技术领域，包括切割件和动力组件。本实用新型结构合理，本装置在使用时其不与金属化膜直接接触，可有效避免刮蹭、压痕或折痕的出现，且直接在卷材上进行操作，方便快捷，且一次性切割可得到多张样条，无需多次重复操作，本实用新型用动力组件带动激光切割器沿U形运动路径对金属卷材进行切割，且利用组件进行距离把控，以便进行标准化切割，切割时运动的激光切割器其角度发生变化，可始终与卷材外表面保持垂直，避免激光切割器在切割时切割深度不均匀而导致部分材料未完全切割造成浪费。
今年以来铜峰电子新获得专利授权4个，较去年同期减少了73.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3796.32万元，同比减14.46%。
数据来源：企查查
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