证券之星消息，精研科技(300709)01月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司25年8月份公告的计划发行可转债事项现在进展到哪一步了
精研科技董秘：尊敬的投资者您好，公司2025年8月公告的计划发行可转债事项，已经股东会审议通过，目前正在按监管要求推进申报材料的准备工作，后续将根据进展情况及时履行信息披露义务，请您关注公司公告。敬请投资者注意风险，谨慎决策。
投资者：公司高性能冷板研发项目目前进展到哪一步？是否已实现小批量供货？下游主要应用于哪些领域？
精研科技董秘：尊敬的投资者您好，公司高性能冷板研发项目截至目前尚在测试阶段，并未开始供货。公司散热部品的主要产品包括液冷模组、液冷板等，主要应用于边缘计算服务器、储能等领域。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小。敬请投资者注意风险，谨慎决策。
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