证券之星消息,根据天眼查APP数据显示扬杰科技(300373)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种Si基GaN-HEMT器件的制备方法”,专利申请号为CN202210739161.7,授权日为2025年4月18日。

专利摘要:一种Si基GaN?HEMT器件的制备方法。涉及半导体技术领域。包括以下步骤:S100,在外延片上制备U型槽;S200,在U型槽内从下而上依次制备P型Si和N型Si;S300,在U型槽内制备SiO2薄膜;S400,在U型槽中制备多晶硅;S500,在多晶硅的上方制备栅电极;S600,刻蚀漏电极区域,并制备漏电极;S700,背面处理,并制备源电极。进一步,步骤S100中,所述外延片包括在Si衬底上依次形成的缓冲层、GaN本征层和AlGaN势垒层。本发明节约了芯片表面源极PAD区域面积;避免了目前主流的P?GaN增强型器件刻蚀引起的界面态问题和高频电流崩塌效应,从而推动Si基GaN HEMT在电力电子领域的发展和应用。

扬杰科技获得发明专利授权:“一种Si基GaN-HEMT器件的制备方法”
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今年以来扬杰科技新获得专利授权28个,较去年同期增加了3.7%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了4.23亿元,同比增19%。

数据来源:天眼查APP

扬杰科技获得发明专利授权:“一种Si基GaN-HEMT器件的制备方法”
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